Поворот Multi прототипа агрегатов платы с печатным монтажом слоя быстрый

Ключевые спецификации/специальные характеристики

1

Мы SYF имеем 6 поточных линий PCB и 4 выдвинутых линии SMT с быстрым ходом.

2

Все виды интегральных схема приняты, как ТАК, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP,

QFP, ПОГРУЖЕНИЕ, CSP, BGA и U-BGA, потому что наша точность размещения может достигнуть

обломок +0.1mm на частях интегральной схемаы.

3

Мы SYF можем обеспечить обслуживание размещения 0201 обломока, ввода компонентов через-отверстия и законченный - изготовление продуктов, испытание и упаковывать.

4

Агрегат SMT/SMD и ввод компонентов через-отверстия

5

Предпрограммировать IC

6

Проверка и ожог функции в испытании

7

Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, кабель внутренний и больше)

8

Относящое к окружающей среде покрытие

9

Инджиниринг включая конец компонентов жизни, устарелый компонент заменяет

и поддержка конструкции для приложения цепи, металла и пластмассы

10

Комплексное конструирование и продукция подгонянного PCBA

11

проверка качества 100%

12

Заказ высоко смешанного, малого объема также приветствован.

13

Польностью компонентная поставка или заместительский поиск компонентов

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ДОСТИГАЕМОСТЬ, SGS, HALOGEN-FREE уступчивое

ВОЗМОЖНОСТЬ ПРОДУКЦИИ АГРЕГАТА PCB

Ряд размера восковки

756 mm x 756 mm

MIN. Тангаж IC

0,30 mm

Максимальн PCB Размер

560 mm x 650 mm

MIN. Толщина PCB

0,30 mm

MIN. Размер обломока

0201 (0,6 mm x 0,3 mm)

Максимальн BGA Размер

74 mm x 74 mm

Тангаж шарика BGA

1,00 mm) (минуты/F3.00 mm (Макс)

Диаметр шарика BGA

0,40 mm (минута) /F1.00 mm (Макс)

Тангаж руководства QFP

0,38 mm (минута) /F2.54 mm (Макс)

Частота чистки восковки

1 время/5 | 10 частей

Тип агрегата

SMT и Через-отверстие

Тип припоя

Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый

Тип обслуживания

Надзиратель, частично надзиратель или консигнация

Форматы файла

Билл материалов (BOM)

Архивы Gerber

Выбор-N-Места (XYRS)

Компоненты

Passive вниз к размеру 0201

BGA и VF BGA

Leadless обломок Carries/CSP

Двойник встал на сторону агрегат SMT

Ремонт и Reball BGA

Удаление и замена части

Компонентный упаковывать

Раскроенная лента, пробка, вьюрки, свободные части

Способ испытания

Рентгенодефектоскопический контроль и испытание AOI

Заказ количества

Заказ высоко смешанного, малого объема также приветствован

Примечания: Получает точную цитату, следующая информация необходима, что

1

Закончите данные архивов Gerber для чуть-чуть доски PCB.

2

Электронное Билл материала (BOM)/частей перечисляет номер детали детализируя изготовления, использование количества

компонентов для справки.

3

Пожалуйста заявите ли мы можем использовать альтернативные части для пассивных компонентов или не.

4

Сборочные чертежи.

5

Время функционального испытания в доску.

6

Требуемые стандарты качества

7

Пошлите нами образцы (если доступный), то

8

Дате цитаты нужно быть представленным

Поля блокнота

ДОСКА ЗАРЯЖАТЕЛЯ

ИНВЕРТОР

C.P.U. СИЛЫ

КАРТОЧКА LVDS

ДОСКА ИК

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА LCD

ДОСКА СИД

КАРТОЧКА RAM

ДОСКА ДАННЫХ

ДОСКА BATT

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА DVR

ДОСКА USB

ЧИТАТЕЛЬ КАРТОЧКИ

ТОНАЛЬНОЗВУКОВАЯ ДОСКА

ISDN MODEN

Поля ПК

2,5 дюйма HDD

PC/MAC FDD

СТЫКОВАТЬ
ПОРТ

ПОРТ

REPILICATOR

КАРТОЧКА PCMCIA

3,5 дюйма HDD

SATA HDD

ПЕРЕХОДНИКА

ROM DVD

SSD

Поля телекоммуникаций

DVBT.ATSC TV

БЛОК GPS

БЛОК GPS АВТОМОБИЛЯ

ADSL MODEN

ПРИЕМНИК 3.5inch DVB-T

Тональнозвуковые & видео- поля

ИГРОК MPEG 4

ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЬ KVM

ЧИТАТЕЛЬ EBOOK

КОРОБКА HDMI

КОРОБКА DVI

Электронные поля обеспеченностью

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА LCD TV

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА DVR

ДОСКА CCD

КАМЕРА IP

КАМЕРА CCTV

Здоровье

& медицинские поля

БЛОК ЦИФРОВ TEMS

ТЕРМОМЕТР УХА

ГЛЮКОЗА КРОВИ

МЕТРЫ ИСПЫТАНИЯ

ЖИРОВЫЕ ОТЛОЖЕНИЯ

МОНИТОР

МОНИТОР КРОВЯНОГО ДАВЛЕНИЯ ЦИФРОВ

Области применения СИД

СВЕТИЛЬНИК АВТОМОБИЛЯ СИД

СВЕТ ВЕРЕВОЧКИ СИД

ШАРИК СИД

НАПОЛЬНЫЙ

ДИСПЛЕЙ СИД

ОСВЕЩЕНИЕ ПРОЕКЦИИ

Испытайте поля аппаратуры

ОСЦИЛЛОГРАФ

ЭЛЕКТРОПИТАНИЕ

L.C.R. МЕТР

ЛОГИКА

АНАЛИЗАТОР

ВОЛЬТАМПЕРОММЕТР

Поля бытовой электроники

ДОСКА ДАТЧИКОВ

ДОСКА ВОДИТЕЛЯ

ДОСКА USB DVIVER

АДВОКАТСКОЕ СОСЛОВИЕ-КОД

ПРИНТЕР

MP3 ПЛЭЙЕР

МОДУЛЬ ПАНЕЛИ СОЛНЕЧНЫХ БАТАРЕЙ

ТАБЛЕТКА РУЧКИ

ЭПИЦЕНТР ДЕЯТЕЛЬНОСТИ USB

КАРТОЧКА USB

ЧИТАТЕЛЬ

ПРИВОД ВСПЫШКИ USB

ВОЗМОЖНОСТЬ ПРОДУКЦИИ PCB

Инженер-технолог

Деталь ДЕТАЛЕЙ

Возможность ВОЗМОЖНОСТИ ПРОДУКЦИИ изготовляя

Ламинат

Тип

FR-1, FR-5, FR-4 Высок-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
АЛЮМИНИЙ, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, ТЕФЛОН

Толщина

0.2~3.2mm

Тип продукции

Отсчет слоя

2L-16L

Поверхностное покрытие

HAL, плакировка золота, золото погружения, OSP,
Серебр погружения, олово погружения, бессвинцовое HAL

Отрежьте слоение

Размер Максимальн Working Панели

1000×1200mm

Внутренний слой

Внутренняя толщина сердечника

0.1~2.0mm

Внутренние ширина/дистанционирование

Минута: 4/4mil

Внутренняя медная толщина

1.0~3.0oz

Размер

Допуск толщины доски

±10%

Выравнивание прослойка

±3mil

Сверлить

Размер панели изготовления

Макс: 650×560mm

Сверля диаметр

≧0.25mm

Допуск диаметра отверстия

±0.05mm

Допуск положения отверстия

±0.076mm

Кольцо Min.Annular

0.05mm

Плакировка PTH+Panel

Толщина меди стены отверстия

≧20um

Единообразие

≧90%

Наружный слой

Ширина следа

Минута: 0.08mm

Дистанционирование следа

Минута: 0.08mm

Плакировка картины

Законченная медная толщина

1oz~3oz

Золото EING/Flash

Толщина никеля

2.5um~5.0um

Толщина золота

0.03~0.05um

Маска припоя

Толщина

15~35um

Мост маски припоя

3mil

Сказание

Линия ширина/интервал между строками

6/6mil

Перст золота

Толщина никеля

〞 ≧120u

Толщина золота

1~50u〞

Уровень горячего воздуха

Толщина олова

100~300u〞

Направлять

Допуск размера

±0.1mm

Размер шлица

Минута: 0.4mm

Диаметр резца

0.8~2.4mm

Пробивать

Допуск плана

±0.1mm

Размер шлица

Минута: 0.5mm

V-CUT

Размер V-CUT

Минута: 60mm

Угол

15°30°45°

Остает допуск толщины

±0.1mm

Скашивать

Скашивая размер

30~300mm

Испытание

Напряжение тока испытания

250V

Max.Dimension

540×400mm

Управление импеданса

Допуск

±10%

Рацион аспекта

12:1

Размер лазера сверля

4mil (0.1mm)

Специальные требования

Похороненный и слепой через, управление импеданса, через штепсельную вилку,
BGA паяя и перст золота приемлемы

Обслуживание OEM&ODM

Да